小米玄戒O3芯片正式公布。小米玄戒O芯性这颗小米自研芯片采用3nm工艺制造，片公跑分在规格上提升显著，布万安兔兔评测跑分超过522万分，跨代是升级无可争议的顶级旗舰芯片。

8月24日，小米玄戒O芯性在今天下午举办的片公跑分小米玄戒芯片技术沟通会，小米玄戒O3芯片正式公布。布万这颗小米自研芯片采用3nm工艺制造，跨代在规格上提升显著，升级安兔兔评测跑分超过522万分，小米玄戒O芯性是片公跑分无可争议的顶级旗舰芯片。会在9月份发布的布万小米18 Fold折叠屏手机中率先登场，并且会使用在小米平板9 Pro Max中。跨代

根据小米官方透露，小米玄戒O3采用3nm工艺制造，芯片面积为133平方毫米，总共集成了240亿晶体管，比前代提升了26%。

CPU采用2+4+4十核全大核设计，超大核主频4.35GHz，单核跑分3945分，已经能够与苹果或高通的新款芯片相媲美。多核跑分首次突破15000 分，性能提升60%。

图形性能方面，首发G2-Ultra NX图形处理器，前所未有的跨代式升级，性能大幅提升85%，在各种测试场景中，均有着流畅的表现。

在高性能支持下，小米玄戒O3并未忽视功耗表现，根据测试显示，CPU在同等性能下，功耗降低25%。GPU在同等性能下，更是实现了64%的功耗降低。

玄戒O3还提供了对LPDDR6内存的支持，带宽高达113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。显然从规格上来看，小米玄戒O3已经能够与最新款旗舰芯片平起平坐，意味着搭载该芯片的设备，在规格上完全不输其它机型。

在AI性能方面，小米玄戒O3拥有200TOPS张量算力、3.13TFLOPS向量算力，端侧AI性能大幅提升 45%。CPU增加双SME2加速单元，GPU新增8颗NX神经网络加速器，ISP内置AINR单元，DPU内置硬件AI超分辨率单元，ADSP内置AI引擎，并对各种端侧AI的典型场景都进行了全面进化。

除了小米玄戒O3之外，小米还推出了玄戒O100高带宽AI加速芯片，其采用6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，采用Hybrid Bonding混合键合工艺，实现业界领先的1.4微米键合间距。带来了1.22TB/s超高带宽，16 倍于传统旗舰手机，端侧推理速度最高可达330TPS。搭载玄戒O3+玄戒O100的原型机也就此公布，其能够进行双芯片协同计算，内置风冷散热，并内置MiMo端侧模式。

• ·玻璃划痕修正剂怎么用 汽车前挡风玻璃划痕怎么修正,行业资讯
• ·西平县供电公司：力求彻底整改 保农村平稳度夏
• ·水之源多产品线迸发能量，开拓市场！
• ·准确定位，品质可靠！蓝嘉源乳酸菌饮品畅销市场！
• ·天长市法院开展国际档案日主题宣传活动_
• ·三兄弟联排房子设计图解析
• ·特纳19+12+10德隆准三双 绿军大胜篮网止3连败
• ·西平县供电公司：力求彻底整改 保农村平稳度夏
• ·热身赛中国男篮83比78力克乌拉圭队
• ·厦门金山街道积极开展文明卫生示范月活动
• ·厦门：严格执行分餐制 公筷公勺成“标配”
• ·《重紫》天之邪结局是什么？天之邪的计划成功了吗
• ·钢化玻璃生产设备多少钱 钢化玻璃怎么生产,行业资讯
• ·水之源多产品线迸发能量，开拓市场！
• ·智能玻璃将是车载信息媒介发展趋势之一,玻璃技术
• ·店铺意外险多少钱一年？最新的店铺意外险多少钱1年？