韩国工业技术研究所和浦项科技大学科学家开发出一项新工艺，科学宽存能稳定堆叠10余片超薄半导体芯片，家开集成由此实现了约4倍于商用高带宽存储器（HBM）的发出翻两番集成密度。这一突破有望缓解人工智能（AI）面临的芯片新工存储瓶颈。相关论文发表于新一期《工程成果》杂志。堆叠

转印和原位黏合概念图。储器图片来源：《工程成果》杂志

以ChatGPT、密度图像生成AI和自动驾驶为代表的科学宽存AI服务有一个共同要求：必须以极高速度处理海量数据。为提升AI芯片的家开集成性能，科学家不再一味横向铺展芯片，发出翻两番而是芯片新工让其垂直堆叠，就像城市用地紧张时，堆叠以摩天大楼取代独栋房屋一样。高带HBM正是储器通过垂直堆叠多个存储芯片构建而成。

然而，堆叠超薄芯片面临极大难题。当芯片厚度减至数十微米，变得比头发丝还细时，多层堆叠便极易诱发弯曲、翘曲甚至断裂。随着层数增加，堆叠难度显著提升。

为突破上述局限，团队将转移印刷与原位黏合两种技术融合在同一个工艺平台上。转移印刷负责将芯片精准放置到目标位置；原位黏合则使芯片在转移过程中同步完成键合。这一集成方法使芯片的转移、放置和电气互联一气呵成。

为验证新工艺，团队制备了厚度约14微米的超薄硅芯片，每片都集成垂直电信号路径和横向再分配布线，这种结构极其适合多层集成。利用该工艺，在低温（低于180℃）和低压（低于2万帕斯卡）的温和条件下，成功堆叠了10余片超薄芯片。结果显示，即便多次堆叠之后，层间对准误差依然极小，结构翘曲也被显著抑制，所得的集成密度（总封装厚度）内可堆叠的芯片层数约是传统12层HBM结构的4倍。换句话说，在同样垂直高度内，能够容纳数倍于以往的芯片。

这项技术一旦商业化，将极大提升给定空间内的芯片集成度，从而显著增强AI半导体的性能，因此有望成为未来高性能AI芯片与下一代存储系统的关键技术。此外，该技术还可拓展至基于小芯片的异构集成和下一代微型LED显示器，展现出广阔的应用前景。

• ·索尼称玩家不拥有数字游戏 消权组织盘点其过往反例
• ·完达山米奇妙儿童乳酸菌火爆登陆，吃定千亿儿童饮品市场！
• ·午夜“引流”直播间乱象 网络主播只出声音不出头像 进行网络引流
• ·粽叶飘香，共享端午—施佬大粽子，传统的味道！
• ·凤阳县图书馆“家庭爱阅会”绘本活动迎国际奥林匹克日_
• ·家中安装落地窗有何好处 玻璃窗贴膜都有哪些好处,行业资讯
• ·肥宅必备！“阿庆嫂”方便速食，网红产品强势来袭！
• ·我市全力护航秋季开学校园食品安全_
• ·MOVA割草机器人出货量破50万！增速登顶全球割草赛道
• ·泉州市教育局解答三大焦点问题 学校划片4月1日前公布
• ·泉州市区今最高温将跃到20℃ 明起又有冷空气降温
• ·陶德回应《上古卷轴6》开发问题：别急 质量优先！
• ·缓冲垫尚厚，“零售之王”招行为何转攻为守？｜透视金融业年报④
• ·中空玻璃有什么结构特点 中空玻璃可以起哪些作用,行业资讯
• ·《堕落之主2》延期至2027年第一季度发售 避开GTA6
• ·超载摩托车凌晨撞石墩起火 车上三人1死2伤